破解手机充电发热难题，“超级铜箔”打破材料性能不可能三角

摘要：

铜箔是手机芯片、锂电池生产中的核心材料，长期以来，行业始终面临强度、导电、耐热三大性能此消彼长、难以兼顾的“不可能三角”难题，传统铜箔的性能短板，也无法适配AI时代算力发展与高端新能源领域的严苛制造需求。中国科学院金属研究所卢磊研究员团队近期取得关键技术突破，研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型“超级铜箔”，打破了行业长期的性能瓶颈。该团队创新性采用梯度序构微观设计，在微米级铜箔中构建出纳米级高密度畴结构并形成周期梯度分布，从材料结构根源上破解了性能矛盾。这款铜箔强度约为普通铜箔的两倍，导电能力较同强度传统铜合金提升约两倍，常温放置6个月性能也不会衰减，稳定性极强。未来，这款材料可有效解决手机充电、使用时的发热问题，还能优化新能源车锂电池的性能与安全性，且技术具备规模化应用潜力，不仅为高端铜箔制造提供了全新路线，更对我国电子信息与新能源产业自主可控意义重大。