柔性黑科技：纤维芯片让智能“织”进生活

摘要：

随着可穿戴设备、脑机接口等领域的发展，传统硬质硅基芯片已难以满足设备柔性化、轻量化的需求。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队打破传统研究范式，成功研发出新型纤维芯片——将大规模集成电路集成于柔软弹性的高分子纤维内，让芯片从“硬片”变成了“软线”。团队创新采用“多层旋叠架构”，最大化利用纤维内部空间，还历时5年攻克制备难题，通过等离子刻蚀、沉积纳米薄膜等技术，解决了弹性纤维表面粗糙、易变形的问题，实现每厘米10万个晶体管的高密度集成，且制备工艺与主流光刻兼容，可规模化生产。这种纤维芯片柔软可拉伸、能抵御复杂形变，在电子织物、脑机接口、元宇宙交互等领域前景广阔，未来有望让衣服成为集成多种功能的随身电脑，为新兴产业变革提供有力支撑。