中芯、华虹带头“买买买”，半导体并购聚焦产业链韧性

摘要：

8月以来，国内半导体行业并购整合案例增多，截至9月10日，近20家半导体上市公司公布并购计划或进展，覆盖晶圆代工、芯片设计等多个环节，半导体板块8月涨幅超10%。

龙头企业是并购主力：中芯国际拟收购中芯北方49%股权，实现全资控股以增强协同；华虹公司计划收购上海华力微电子近98%股权，推动工艺创新与降本增效；华海诚科收购衡所华威70%股权的交易已获审核通过。同时，产业链其他环节也多点开花，芯原股份、晶升股份等分别在IP核、设备领域推进并购，开普云、万通发展等跨界资本也切入半导体赛道。

行业景气回暖、企业盈利提升及强化产业链韧性的需求，推动了此次并购潮。券商认为，半导体设备赛道整合潜力最大，未来2-3年投资价值突出，企业可通过并购补短板、提高国产化率，助力行业高质量发展。

图片来源：新华网